Roadmap

 

AP1: Schwachstellenanalyse und Grobkonzept

  • Teilarbeitspaket 1.1:

    • Literaturrecherche und grundlegende Analyse verfügbarer Lösungen und Patente
    • Erstellung einer detaillierten Übersicht des wissenschaftlich und kommerziellen Status-Quo von Kopierschutzlösungen
    • Untersuchung existierender Lösungsansätze bezüglich Ihrer Sicherheit in Software und Hardware

  • Teilarbeitspaket 1.2:

    • Anforderungsanalyse, u.a. mit SMART
    • Absprache mit Anwendern (Software-Herstellern), insbesondere mit dem assoziierten Partner SMART
    • Erstellung eines Grobkonzepts für die neuartige und intelligente Dongle-Lösung

 

AP2: Untersuchungen und Konzeption zur Software-Integration

  • Teilarbeitspaket 2.1:

    • Untersuchungen zum neuartigen Konzept der Software-Abteilung zwischen Anwender-PC und Dongle
    • Ermittlung der Eigenschaften von Programmkomponenten, die für eine Auslagerung erforderlich sind um dabei einen Sicherheitsgewinn bezüglich des Kopierschutzes zu erzielen

  • Teilarbeitspaket 2.2:

    • Untersuchung zur automatisierten Identifizierung von Programmkomponenten für die Auslagerung in die externe Plattform

  • Teilarbeitspaket 2.3:

    • Im Rahmen der Untersuchung der Praktikabilität wird die Anpassungsmöglichkeit von Compilern und Tools zur automatisierten Programmaufteilung in die externe Plattform analysiert
    • Anpassungsmöglichkeiten der Tools werden skizziert, exemplarisch umgesetzt und analysiert

 

AP3: Auswahl und Spezifikation der HIKOS-Plattform

  • Teilarbeitspaket 3.1:

    • Entwicklung der Grobspezifikation auf Basis des Grobkonzeptes aus AP 1.2
    • Beschreibung der Anforderungen des technischen Aufbaus (Schnittstellen, Prozessor, Speicher)
    • Analyse und Definition der verwendeten Sicherheitsfunktionen und kryptographischen Algorithmen

  • Teilarbeitspaket 3.2:

    • Erstellung einer kompakten Übersicht vorhandener relevanter (Sicherheits-) Prozessoren
    • Vergleich der Anforderungen aus AP 3.1 mit den kommerziell verfügbaren Prozessoren

  • Teilarbeitspaket 3.3:

    • Auswahl einer kosteneffizienten HIKOS-Plattform bei gleichzeitig sehr hohem Sicherheitsniveau (Verfügbarkeit, Fertigstellung im Rahmen des Vorhabens, zukünftige Verfügbarkeit)

 

AP4: Prototypische Realisierung (Demonstrator)

  • Teilarbeitspaket 4.1:

    • Realisierung einer prototypischen HIKOS-Plattform
    • Beschaffung der HW-Komponenten der Plattform gemäß der Vorauswahl aus AP 3
    • Implementierung der Software der Komponente zur Realisierung der spezifizierten Schnittstellen zu dem PC

  • Teilarbeitspaket 4.2:

    • Rudimentäre Realisierung von Anwender-Tools zur Integration der HIKOS-Funktionalität in dem Software-Erstellungsprozess (Benutzersteuerung zur Auswahl von Code-Fragmenten, Compiler für die HIKOS-Plattform, ...)

  • Teilarbeitspaket 4.3:

    • Aufsetzen einer Beispiel-Applikation zur Demonstration der Funktionalität von HIKOS
    • Exemplarische Anwendung des Demonstrators bei dem assoziierten Partner SMART und Darstellung der Umsetzbarkeit